El patrón en los circuitos impresos puede crearse mediante un proceso "aditivo" o un proceso "sustractivo".
Proceso aditivo
En el proceso aditivo, el cobre es chapado, o añadido, sobre la superficie del sustrato en el patrón deseado, dejando el resto de la superficie sin aplanar. Describiremos como una fábrica pcb implementa el proceso aditivo.
La superficie de la lámina del substrato está desengrasada. Los paneles pasan a través de una cámara de vacío en la que una capa de material fotorresistente positivo se presiona firmemente sobre toda la superficie de la lámina de los prototipos pcb.
Un material fotorresistente positivo es un polímero que tiene la propiedad de ser soluble cuando se expone a luz ultravioleta. El vacío asegura que no hay burbujas de aire atrapadas entre la lámina y la fotorresistencia. La máscara de patrón de circuito impreso se coloca sobre la fotorresistencia y los paneles se exponen a una intensa luz ultravioleta.
Debido a que la máscara es clara en las áreas del patrón de circuito impreso, el material fotorresistente en esas áreas es irradiado y se vuelve muy soluble. Estos materiales se utilizan en la fabricación circuitos impresos de casi todos los modelos pcb.
Se elimina la máscara y se pulveriza la superficie de los paneles con un revelador alcalino que disuelve el material fotorresistente irradiado en las áreas del patrón de los circuitos impresos, dejando la lámina de cobre expuesta sobre la superficie del sustrato.
Galvanizado
Los paneles son entonces galvanizados con cobre en la fábrica pcb. La lámina sobre la superficie del sustrato actúa como cátodo en este proceso y el cobre se deposita en las áreas expuestas de la lámina hasta un espesor de aproximadamente 0,025-0,050 mm.
Las áreas todavía cubiertas con fotorresistencia no pueden actuar como un cátodo y no están chapadas. Plata-plomo u otro revestimiento protector es chapado en la parte superior de la galvanoplastia de cobre para evitar que el cobre se oxide y como resistencia para la próxima etapa de fabricación circuitos impresos.
El material fotorresistente se separa de las placas con un disolvente para exponer la lámina de cobre del sustrato entre el modelo de circuito impreso revestido. Las láminas se pulverizan con una solución ácida que se quita la lámina de cobre. El recubrimiento de cobre en el patrón de circuito impreso está protegido por el recubrimiento de estaño-plomo y no es afectado por el ácido.
El proceso sustractivo
En el proceso sustractivo, toda la superficie del sustrato es chapada primero, y después las áreas que no forman parte del patrón deseado se eliminan o se restan. En muchos prototipos pcb se implementa el proceso sustractivo que es más sencillo.
Proceso aditivo
En el proceso aditivo, el cobre es chapado, o añadido, sobre la superficie del sustrato en el patrón deseado, dejando el resto de la superficie sin aplanar. Describiremos como una fábrica pcb implementa el proceso aditivo.
La superficie de la lámina del substrato está desengrasada. Los paneles pasan a través de una cámara de vacío en la que una capa de material fotorresistente positivo se presiona firmemente sobre toda la superficie de la lámina de los prototipos pcb.
Un material fotorresistente positivo es un polímero que tiene la propiedad de ser soluble cuando se expone a luz ultravioleta. El vacío asegura que no hay burbujas de aire atrapadas entre la lámina y la fotorresistencia. La máscara de patrón de circuito impreso se coloca sobre la fotorresistencia y los paneles se exponen a una intensa luz ultravioleta.
Debido a que la máscara es clara en las áreas del patrón de circuito impreso, el material fotorresistente en esas áreas es irradiado y se vuelve muy soluble. Estos materiales se utilizan en la fabricación circuitos impresos de casi todos los modelos pcb.
Se elimina la máscara y se pulveriza la superficie de los paneles con un revelador alcalino que disuelve el material fotorresistente irradiado en las áreas del patrón de los circuitos impresos, dejando la lámina de cobre expuesta sobre la superficie del sustrato.
Galvanizado
Los paneles son entonces galvanizados con cobre en la fábrica pcb. La lámina sobre la superficie del sustrato actúa como cátodo en este proceso y el cobre se deposita en las áreas expuestas de la lámina hasta un espesor de aproximadamente 0,025-0,050 mm.
Las áreas todavía cubiertas con fotorresistencia no pueden actuar como un cátodo y no están chapadas. Plata-plomo u otro revestimiento protector es chapado en la parte superior de la galvanoplastia de cobre para evitar que el cobre se oxide y como resistencia para la próxima etapa de fabricación circuitos impresos.
El material fotorresistente se separa de las placas con un disolvente para exponer la lámina de cobre del sustrato entre el modelo de circuito impreso revestido. Las láminas se pulverizan con una solución ácida que se quita la lámina de cobre. El recubrimiento de cobre en el patrón de circuito impreso está protegido por el recubrimiento de estaño-plomo y no es afectado por el ácido.
El proceso sustractivo
En el proceso sustractivo, toda la superficie del sustrato es chapada primero, y después las áreas que no forman parte del patrón deseado se eliminan o se restan. En muchos prototipos pcb se implementa el proceso sustractivo que es más sencillo.
