Las placas de circuitos impresos están por todas partes hoy en día, desde los artículos más convencionales que la gente utiliza cada día hasta los dispositivos electrónicos más avanzados. Se ha convertido en una industria de muchos millones de dólares sólo en Estados Unidos y está a rebosar de nuevos avances tecnológicos.
Las placas de circuitos impresos están formadas por capas de material conductor, a menudo cobre, que luego se cubre con una fina capa aislante y una capa superior llamada máscara de soldadura. La capa superior es donde se fijan los componentes para enviar las señales eléctricas a través de la placa. Los fabricantes de placas de circuitos impresos suelen fabricar sus productos con diferentes configuraciones y capacidades para adaptarse mejor a las necesidades de sus clientes. Por ejemplo, hay placas de montaje superficial en 3D que se utilizan para productos electrónicos pequeños, mientras que muchas otras pueden diseñarse para resistir los entornos difíciles en los que se van a utilizar, como en dispositivos médicos o aplicaciones militares.
En cuanto a su fabricación, las placas de circuitos impresos con una gran variedad de características se fabrican mediante diversos procesos. La mayoría utiliza el grabado para interconectar las trazas de los conductores metálicos en un sustrato no conductor unido con epoxi. Se utiliza una fotoresistencia para marcar las zonas de la capa metálica y evitar el grabado del metal en esas zonas y los procesos de deposición de capas finas permiten el chapado de cobre y otros pasos del proceso de capas finas para conseguir circuitos complejos de tamaño compacto y alta fiabilidad. Se utilizan numerosos materiales y tecnologías para producir placas acabadas, entre ellas, circuitos flexibles, paneles rígidos o incluso placas de circuito impreso muy pequeñas que pueden llevarse en la mano o incrustarse en equipos o dispositivos electrónicos de menor tamaño.
